창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W75R0GTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 75 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W75R0GTP | |
관련 링크 | RCP1206W7, RCP1206W75R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F25023AAT | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023AAT.pdf | |
![]() | VS-12TTS08S-M3 | SCR 800V 12.5A D2PAK | VS-12TTS08S-M3.pdf | |
![]() | RC2512FK-0748K7L | RES SMD 48.7K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0748K7L.pdf | |
![]() | TNPU06034K32AZEN00 | RES SMD 4.32K OHM 1/10W 0603 | TNPU06034K32AZEN00.pdf | |
![]() | BSP77 E6433 | BSP77 E6433 Infineon PG-SOT223-4 | BSP77 E6433.pdf | |
![]() | CS1500K | CS1500K ORIGINAL SMD or Through Hole | CS1500K.pdf | |
![]() | EDZ TE61 Q5.6B/5.6V | EDZ TE61 Q5.6B/5.6V ROHM SMD or Through Hole | EDZ TE61 Q5.6B/5.6V.pdf | |
![]() | LELEMF2520T220 | LELEMF2520T220 TAIYOYUD SMD or Through Hole | LELEMF2520T220.pdf | |
![]() | LM103AH-1.8/883 | LM103AH-1.8/883 NSC CAN2 | LM103AH-1.8/883.pdf | |
![]() | B37982G5683M051 | B37982G5683M051 EPCOS DIP | B37982G5683M051.pdf | |
![]() | PI5B3253W | PI5B3253W Pericom SMD or Through Hole | PI5B3253W.pdf |