창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2761RB2TE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2761RB2TE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2761RB2TE2 | |
| 관련 링크 | NJM2761, NJM2761RB2TE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MT48LC16M8A2P -75G | MT48LC16M8A2P -75G MIC ssop | MT48LC16M8A2P -75G.pdf | |
![]() | BCM5488SA5KPB P15 | BCM5488SA5KPB P15 BROADCOM BGA | BCM5488SA5KPB P15.pdf | |
![]() | 2YUD5N12E-N | 2YUD5N12E-N MR DIP24 | 2YUD5N12E-N.pdf | |
![]() | PIC30F2010-30SP | PIC30F2010-30SP MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | PIC30F2010-30SP.pdf | |
![]() | 150-0770 | 150-0770 N/A SOP | 150-0770.pdf | |
![]() | LP3965ESX-2.5NOPB | LP3965ESX-2.5NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3965ESX-2.5NOPB.pdf | |
![]() | ABT1010 | ABT1010 VRS QFP | ABT1010.pdf |