창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1597AGEVB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP1597AGEVB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1597AGEVB | |
| 관련 링크 | NCP1597, NCP1597AGEVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-V1H124JL9 | 0.12µF Film Capacitor 50V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.287" L x 0.157" W (7.30mm x 4.00mm) | ECQ-V1H124JL9.pdf | |
![]() | LD1-4R7-R | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 1.57A 94 mOhm Max Nonstandard | LD1-4R7-R.pdf | |
![]() | Y09441R80000B0L | RES 1.8 OHM 10W 0.1% RADIAL | Y09441R80000B0L.pdf | |
![]() | 251G1DDIU-16CBR | 251G1DDIU-16CBR T PLCC | 251G1DDIU-16CBR.pdf | |
![]() | LHX245 | LHX245 TI TSSOP | LHX245.pdf | |
![]() | DIB7700B-BBXX2-G | DIB7700B-BBXX2-G DIBCOM BGA | DIB7700B-BBXX2-G.pdf | |
![]() | MPQ6600A2 | MPQ6600A2 MOTOROLA DIP-14 | MPQ6600A2.pdf | |
![]() | 5452702400 | 5452702400 VOGT SMD or Through Hole | 5452702400.pdf | |
![]() | CGD1044H | CGD1044H NXP SOT115 | CGD1044H.pdf | |
![]() | TLV2452CDRG4 | TLV2452CDRG4 TI SOP8 | TLV2452CDRG4.pdf | |
![]() | 064B09 | 064B09 KONAMI DIP-40 | 064B09.pdf | |
![]() | SP6222EK-3.0-L/TR TEL:82766440 | SP6222EK-3.0-L/TR TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SP6222EK-3.0-L/TR TEL:82766440.pdf |