창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2561F1-TE1-ZZZB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2561F1-TE1-ZZZB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2561F1-TE1-ZZZB | |
관련 링크 | NJM2561F1-, NJM2561F1-TE1-ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PX2BG1XX100BSCHX | Pressure Sensor 1450.38 PSI (10000 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) BSPP 4 mA ~ 20 mA Cylinder | PX2BG1XX100BSCHX.pdf | |
![]() | FP-016RE271M-NUVGB-FE | FP-016RE271M-NUVGB-FE FPCAP SMD or Through Hole | FP-016RE271M-NUVGB-FE.pdf | |
![]() | HEATSINK/FAN REQUIRED A | HEATSINK/FAN REQUIRED A IGIGA BGA | HEATSINK/FAN REQUIRED A.pdf | |
![]() | 3921250000A | 3921250000A LITTELFUSE SMD or Through Hole | 3921250000A.pdf | |
![]() | BP14/8-612 | BP14/8-612 TDK SMD | BP14/8-612.pdf | |
![]() | CMI201209U2R2KT | CMI201209U2R2KT ORIGINAL SMD or Through Hole | CMI201209U2R2KT.pdf | |
![]() | VI-J33-EX | VI-J33-EX VICOR SMD or Through Hole | VI-J33-EX.pdf | |
![]() | ER3E SMC | ER3E SMC ORIGINAL SMD or Through Hole | ER3E SMC.pdf | |
![]() | SK33-T3-LF | SK33-T3-LF WTE SMC DO-214AB | SK33-T3-LF.pdf | |
![]() | MFE914 | MFE914 MOT CAN4 | MFE914.pdf | |
![]() | M7385 | M7385 NSC NULL | M7385.pdf |