창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC3004K7J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.000" L x 2.811" W(127.00mm x 71.40mm) | |
| 높이 | 1.646"(41.80mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1-1630027-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC3004K7J | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC3004K7J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 017137 | 25.45625MHz 수정 표면실장(SMD, SMT) | 017137.pdf | |
![]() | L717HDA26P | L717HDA26P AMPHENOL SMD or Through Hole | L717HDA26P.pdf | |
![]() | 927824-2 | 927824-2 TE SMD or Through Hole | 927824-2.pdf | |
![]() | CFN12265_LR1-W-WHT | CFN12265_LR1-W-WHT LDL SMD or Through Hole | CFN12265_LR1-W-WHT.pdf | |
![]() | LT1584CT3.3 | LT1584CT3.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1584CT3.3.pdf | |
![]() | ACH973-55J | ACH973-55J TI BGA | ACH973-55J.pdf | |
![]() | SUGSC500 | SUGSC500 ORIGINAL SMD or Through Hole | SUGSC500.pdf | |
![]() | SW117M | SW117M ORIGINAL SMD or Through Hole | SW117M.pdf | |
![]() | SC541140CDWR2 | SC541140CDWR2 FREESCALE SMD or Through Hole | SC541140CDWR2.pdf | |
![]() | PH6827 | PH6827 PHILIPS SOPDIP | PH6827.pdf | |
![]() | FLAMOFF | FLAMOFF ORIGINAL SOP-20 | FLAMOFF.pdf | |
![]() | KID65504AP | KID65504AP KID DIP16 | KID65504AP.pdf |