창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2391L105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2391L105 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2391L105 | |
| 관련 링크 | NJM239, NJM2391L105 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AMK107BJ475MK-T | 4.7µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | AMK107BJ475MK-T.pdf | |
![]() | AS1701EKT-5.0V | AS1701EKT-5.0V Anisem TSOT89-3 | AS1701EKT-5.0V.pdf | |
![]() | LE82G33-SLA9Q | LE82G33-SLA9Q Intel BGA | LE82G33-SLA9Q.pdf | |
![]() | IRF5810 | IRF5810 IOR SOT23-6 | IRF5810.pdf | |
![]() | KA22291(S1A0291X01-A | KA22291(S1A0291X01-A SAMSUNG 16PINDIP | KA22291(S1A0291X01-A.pdf | |
![]() | MSP430F5513 | MSP430F5513 TI SMD or Through Hole | MSP430F5513.pdf | |
![]() | AQY225S | AQY225S TOSHIBA SOP4 | AQY225S.pdf | |
![]() | ICS85301AKLF | ICS85301AKLF ICS VFQFN-16 | ICS85301AKLF.pdf | |
![]() | C0402-1P | C0402-1P TDK SMD or Through Hole | C0402-1P.pdf | |
![]() | M5K164ANP | M5K164ANP ORIGINAL DIP | M5K164ANP.pdf | |
![]() | MIC2544-2Y TEL:82766440 | MIC2544-2Y TEL:82766440 MIC MSOP8 | MIC2544-2Y TEL:82766440.pdf |