창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82G33-SLA9Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82G33-SLA9Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82G33-SLA9Q | |
| 관련 링크 | LE82G33, LE82G33-SLA9Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3807AI-2-28EE | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA Enable/Disable | SIT3807AI-2-28EE.pdf | |
![]() | S-8232AUFT-T2-S | S-8232AUFT-T2-S SEIKO TSSOP-8 | S-8232AUFT-T2-S.pdf | |
![]() | TA42-AAK | TA42-AAK TRANSISTR SOT-23 | TA42-AAK.pdf | |
![]() | DA331CJ | DA331CJ YUYANG SMD or Through Hole | DA331CJ.pdf | |
![]() | NJL5196K-F25TE1 | NJL5196K-F25TE1 JRC DIP4p | NJL5196K-F25TE1.pdf | |
![]() | B78108T1182K000 | B78108T1182K000 epcoscom/inf//db/emc/pdf MH-PBFREED33l70L600 | B78108T1182K000.pdf | |
![]() | MX29LV160CT | MX29LV160CT MX SMD or Through Hole | MX29LV160CT.pdf | |
![]() | IDB09E60 | IDB09E60 Infineon TO-263 | IDB09E60.pdf | |
![]() | XC2C256VQ100-7I | XC2C256VQ100-7I XILINX QFP | XC2C256VQ100-7I.pdf | |
![]() | CY7C1019D10VXIT | CY7C1019D10VXIT CYP SMD or Through Hole | CY7C1019D10VXIT.pdf | |
![]() | K9K1208U0M-YCBO | K9K1208U0M-YCBO SAMSUNG TSOP | K9K1208U0M-YCBO.pdf | |
![]() | TF2L177V14036 | TF2L177V14036 SAMWH DIP | TF2L177V14036.pdf |