창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2336BF1-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2336BF1-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2336BF1-TE1 | |
| 관련 링크 | NJM2336BF1-T, NJM2336BF1-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2165C1H470GZ01D | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H470GZ01D.pdf | |
![]() | CRCW201010K7FKTF | RES SMD 10.7K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201010K7FKTF.pdf | |
![]() | RG2012N-2492-W-T5 | RES SMD 24.9KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2492-W-T5.pdf | |
![]() | MS25-D10SD9-B3P | MS25-D10SD9-B3P M-SYSTEM BGA | MS25-D10SD9-B3P.pdf | |
![]() | WL1V158M16025 | WL1V158M16025 SAMWH DIP | WL1V158M16025.pdf | |
![]() | AD80056KCP | AD80056KCP AD BGA | AD80056KCP.pdf | |
![]() | SB80486DX2SC50(SX90) | SB80486DX2SC50(SX90) INTEL SMD or Through Hole | SB80486DX2SC50(SX90).pdf | |
![]() | MCP6541T-I/OT NOPB | MCP6541T-I/OT NOPB MICROCHIP SOT153 | MCP6541T-I/OT NOPB.pdf | |
![]() | SZBZX84C13LT1 | SZBZX84C13LT1 ONSEMI SOT-23 | SZBZX84C13LT1.pdf | |
![]() | BSA01GMAF82SD | BSA01GMAF82SD ORIGINAL SMD or Through Hole | BSA01GMAF82SD.pdf | |
![]() | LTQH9G-Q2S2-35-1 | LTQH9G-Q2S2-35-1 OSRAM SMD or Through Hole | LTQH9G-Q2S2-35-1.pdf | |
![]() | SKKH19/18E | SKKH19/18E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH19/18E.pdf |