창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-823K63J02L4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 823K63J02L4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 823K63J02L4 | |
관련 링크 | 823K63, 823K63J02L4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C474J8RACTU | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C474J8RACTU.pdf | |
![]() | RT0805WRC0773K2L | RES SMD 73.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0773K2L.pdf | |
![]() | RT-610-10-C5 | SENSOR PHOTO 10MM 12-24VDC NPN | RT-610-10-C5.pdf | |
![]() | KA8304 | KA8304 SAMSUNG QFP | KA8304.pdf | |
![]() | B380FS | B380FS DIOTEC SMD | B380FS.pdf | |
![]() | H11A817B.C | H11A817B.C FCS DIP | H11A817B.C.pdf | |
![]() | THGA0509 | THGA0509 TOSHIBA QFP | THGA0509.pdf | |
![]() | D1067AA | D1067AA DD SOP-16 | D1067AA.pdf | |
![]() | BU5792 | BU5792 ORIGINAL SMD | BU5792.pdf | |
![]() | 043641WLAD-7 | 043641WLAD-7 IBM Call | 043641WLAD-7.pdf | |
![]() | LM2623ALDTR | LM2623ALDTR NS SMD or Through Hole | LM2623ALDTR.pdf |