창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2291AV(TE1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2291AV(TE1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2291AV(TE1) | |
| 관련 링크 | NJM2291A, NJM2291AV(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH127C/ANP-560MC | 56µH Shielded Inductor 1.9A 80.3 mOhm Max Nonstandard | CDRH127C/ANP-560MC.pdf | |
![]() | RMCF0603FT56R2 | RES SMD 56.2 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT56R2.pdf | |
![]() | 24FC256JI | 24FC256JI CSI 3.9mm | 24FC256JI.pdf | |
![]() | L9351594X | L9351594X ORIGINAL DIP-14 | L9351594X.pdf | |
![]() | S386C260-IB | S386C260-IB S BGA | S386C260-IB.pdf | |
![]() | NE8582E2Y | NE8582E2Y PHILIPS SOP8 | NE8582E2Y.pdf | |
![]() | TB-431-1+ | TB-431-1+ MINI SMD or Through Hole | TB-431-1+.pdf | |
![]() | 338PB | 338PB M/ACOM SMD or Through Hole | 338PB.pdf | |
![]() | 653.05.2414.129 | 653.05.2414.129 N/A SMD or Through Hole | 653.05.2414.129.pdf | |
![]() | QCPL2210 | QCPL2210 AGILENT NA | QCPL2210.pdf | |
![]() | BB4131 | BB4131 BB SMD or Through Hole | BB4131.pdf | |
![]() | 39302050 | 39302050 MOLEX SMD or Through Hole | 39302050.pdf |