창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1074 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1074 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1074 | |
| 관련 링크 | LT1, LT1074 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C911U520JZSDCAWL45 | 52pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U520JZSDCAWL45.pdf | |
![]() | SIT9003AI-2-33SO | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.1mA Standby | SIT9003AI-2-33SO.pdf | |
![]() | 1782R-43H | 9.1µH Unshielded Molded Inductor 130mA 3.7 Ohm Max Axial | 1782R-43H.pdf | |
![]() | CRGH0603F6K65 | RES SMD 6.65K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F6K65.pdf | |
![]() | M64894GP | M64894GP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M64894GP.pdf | |
![]() | HC1V688M30025 | HC1V688M30025 samwha DIP-2 | HC1V688M30025.pdf | |
![]() | D*C-20-24P-10000 | D*C-20-24P-10000 JAE SMD or Through Hole | D*C-20-24P-10000.pdf | |
![]() | BD746E | BD746E ORIGINAL TO-3P | BD746E.pdf | |
![]() | HMMC-3122-TR1 | HMMC-3122-TR1 AGILENT SOP8 | HMMC-3122-TR1.pdf | |
![]() | ZV4M1812501R2 | ZV4M1812501R2 SEI SMD | ZV4M1812501R2.pdf | |
![]() | CXP103049-202GG | CXP103049-202GG SONY BGA | CXP103049-202GG.pdf | |
![]() | HMCAD1041-80 | HMCAD1041-80 HITTITE SMD or Through Hole | HMCAD1041-80.pdf |