창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2235M-TE1-#ZZZB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2235M-TE1-#ZZZB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2235M-TE1-#ZZZB | |
관련 링크 | NJM2235M-T, NJM2235M-TE1-#ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C921U300JZNDBAWL35 | 30pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U300JZNDBAWL35.pdf | |
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![]() | W79E821ASG | W79E821ASG Winbond PLCC/DIP/QFP | W79E821ASG.pdf | |
![]() | G3636-2 | G3636-2 INTEL DIP | G3636-2.pdf | |
![]() | APT10N19BVFR | APT10N19BVFR ORIGINAL TO-3P | APT10N19BVFR.pdf | |
![]() | 89CD4RK | 89CD4RK ORIGINAL SMD or Through Hole | 89CD4RK.pdf | |
![]() | SSS8873A2-S3I | SSS8873A2-S3I SSS SMD or Through Hole | SSS8873A2-S3I.pdf | |
![]() | NE5070D | NE5070D PHI SMD or Through Hole | NE5070D.pdf |