창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECKATS332M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECKATS332M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECKATS332M | |
관련 링크 | ECKATS, ECKATS332M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32537B3104K | 0.1µF Film Capacitor 90V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Axial 0.291" Dia x 0.728" L (7.40mm x 18.50mm) | B32537B3104K.pdf | |
![]() | RT0201FRE0724R3L | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0724R3L.pdf | |
![]() | ADL5330ACPZ-R2 | RF Amplifier IC Cellular, CDMA2000, W-CDMA, GSM 10MHz ~ 3GHz 24-LFCSP-VQ (4x4) | ADL5330ACPZ-R2.pdf | |
![]() | MC47WS-KT-1575 | MC47 WELD SHIELD 1575MM | MC47WS-KT-1575.pdf | |
![]() | 0557-7700-33 | 0557-7700-33 BEL SMD or Through Hole | 0557-7700-33.pdf | |
![]() | K4H283233H-HN75 | K4H283233H-HN75 SAMSUNG BGA | K4H283233H-HN75.pdf | |
![]() | 15510V10%A | 15510V10%A avetron SMD or Through Hole | 15510V10%A.pdf | |
![]() | NTM2073D | NTM2073D JRC SMD or Through Hole | NTM2073D.pdf | |
![]() | XC2V6000-4FF1152B | XC2V6000-4FF1152B XILNIX BGA-1152 | XC2V6000-4FF1152B.pdf | |
![]() | ZL30406QGG1 | ZL30406QGG1 ZARLINK QFP | ZL30406QGG1.pdf | |
![]() | 2SK2322L,S | 2SK2322L,S ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2322L,S.pdf | |
![]() | KS56C450-DT | KS56C450-DT SAMSUNG DIP | KS56C450-DT.pdf |