창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2173ASE4-TE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2173ASE4-TE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | P-CSP16-E4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2173ASE4-TE2 | |
관련 링크 | NJM2173AS, NJM2173ASE4-TE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C181K5GACTU | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C181K5GACTU.pdf | |
![]() | C3225X5R2E154M200AA | 0.15µF 250V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X5R2E154M200AA.pdf | |
![]() | AT0805DRE07309KL | RES SMD 309K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07309KL.pdf | |
![]() | 3309P-1-203LF | 3309P-1-203LF BOURNS DIP | 3309P-1-203LF.pdf | |
![]() | CBB22 630V105J P27.5 | CBB22 630V105J P27.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V105J P27.5.pdf | |
![]() | TMP04GS | TMP04GS AD SOP-8 | TMP04GS.pdf | |
![]() | KDZ43V-RTK | KDZ43V-RTK KEC SOT0805 USC | KDZ43V-RTK.pdf | |
![]() | 0402X473M160CG | 0402X473M160CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402X473M160CG.pdf | |
![]() | UU9LFBH-B322 | UU9LFBH-B322 SUMIDA DIP | UU9LFBH-B322.pdf | |
![]() | TLP645J (TAI) | TLP645J (TAI) TOSHIBA DIP-6 | TLP645J (TAI).pdf | |
![]() | MM3124BPRE | MM3124BPRE MITSUMI SOT23-5 | MM3124BPRE.pdf | |
![]() | PCA82C25T | PCA82C25T PHILIPS PHILIPS | PCA82C25T.pdf |