창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R0960 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R0960 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R0960 | |
| 관련 링크 | R09, R0960 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RNCF0603BTE25K5 | RES SMD 25.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE25K5.pdf | |
![]() | MAXQ7665B | MAXQ7665B DALLAS QFN | MAXQ7665B.pdf | |
![]() | TUSB2077APTR | TUSB2077APTR TI SMD or Through Hole | TUSB2077APTR.pdf | |
![]() | 222247331E3- | 222247331E3- VISHAY DIP | 222247331E3-.pdf | |
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![]() | PT06P-14-15P(476) | PT06P-14-15P(476) Amphenol SMD or Through Hole | PT06P-14-15P(476).pdf | |
![]() | TPIC2404KN | TPIC2404KN TI ZIP15 | TPIC2404KN.pdf | |
![]() | 364M2595 | 364M2595 BOURMS CONN BNC DUAL RCPT J | 364M2595.pdf | |
![]() | LT1086MK-12/883 | LT1086MK-12/883 LINEAR TO-3 | LT1086MK-12/883.pdf | |
![]() | C0603C0G1E220JT | C0603C0G1E220JT TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E220JT.pdf |