창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2138M(TE1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2138M(TE1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2138M(TE1) | |
| 관련 링크 | NJM2138, NJM2138M(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LDM2D561MERZGA | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | LDM2D561MERZGA.pdf | |
![]() | 2225SA560JAT1A | 56pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225SA560JAT1A.pdf | |
![]() | SST12LP08-QXBE | RF Amplifier IC 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 12-QFN (2x2) | SST12LP08-QXBE.pdf | |
![]() | 144FPBGA | 144FPBGA VLSI BGA | 144FPBGA.pdf | |
![]() | MAX4376TAUK | MAX4376TAUK MAXIM SOT23-5 | MAX4376TAUK.pdf | |
![]() | TMA86 | TMA86 SK TO220 | TMA86.pdf | |
![]() | HOA2004-1 | HOA2004-1 HONEYWELL SMD or Through Hole | HOA2004-1.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIFBB1-200/133/66 | XPC8260ZUIFBB1-200/133/66 FREESCAL BGA | XPC8260ZUIFBB1-200/133/66.pdf | |
![]() | HS3447 | HS3447 HARRIS DIP | HS3447.pdf | |
![]() | PL115140 | PL115140 KHA SMD or Through Hole | PL115140.pdf | |
![]() | RK73G2ATTD1502D | RK73G2ATTD1502D KOA SMD or Through Hole | RK73G2ATTD1502D.pdf | |
![]() | RN5RL31A | RN5RL31A RICOH SMD or Through Hole | RN5RL31A.pdf |