창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC8260ZUIFBB1-200/133/66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC8260ZUIFBB1-200/133/66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC8260ZUIFBB1-200/133/66 | |
관련 링크 | XPC8260ZUIFBB1-, XPC8260ZUIFBB1-200/133/66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0LKS080.T | FUSE LINK 80A 600VAC CYLINDRICAL | 0LKS080.T.pdf | ||
AB-22.1184MHZ-B2-T | 22.1184MHz ±20ppm 수정 18pF 25옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | AB-22.1184MHZ-B2-T.pdf | ||
RT1206CRC07232KL | RES SMD 232K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07232KL.pdf | ||
NASDA313 | NASDA313 MITSUBSHI BGA | NASDA313.pdf | ||
S6B1713A01-B0CZ | S6B1713A01-B0CZ SAM SMD or Through Hole | S6B1713A01-B0CZ.pdf | ||
TMS320C6416-7E3 | TMS320C6416-7E3 TI 532FCBGA | TMS320C6416-7E3.pdf | ||
SP317V2 | SP317V2 SIPEX TO252 | SP317V2.pdf | ||
54HC33/BEAJC | 54HC33/BEAJC TI CDIP | 54HC33/BEAJC.pdf | ||
592D686X06R3B2T | 592D686X06R3B2T VISHAY/SPRAGUE SMD | 592D686X06R3B2T.pdf | ||
X0238 | X0238 SHARP SMD or Through Hole | X0238.pdf |