창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NH82801H0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NH82801H0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NH82801H0 | |
관련 링크 | NH828, NH82801H0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R1DLBAC | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1DLBAC.pdf | |
![]() | GRM1886R1H6R6DZ01D | 6.6pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H6R6DZ01D.pdf | |
![]() | AM27C010-200/BXA | AM27C010-200/BXA AMD CDIP-32 | AM27C010-200/BXA.pdf | |
![]() | C320C820KDG5TA | C320C820KDG5TA KEMET DIP | C320C820KDG5TA.pdf | |
![]() | XC3S500EFGG320DGQ | XC3S500EFGG320DGQ XILINX BGA | XC3S500EFGG320DGQ.pdf | |
![]() | ACX358AKM | ACX358AKM Sony SOP | ACX358AKM.pdf | |
![]() | TS972AIDT | TS972AIDT ST SOP8 | TS972AIDT.pdf | |
![]() | IP-J41-CY | IP-J41-CY IP SMD or Through Hole | IP-J41-CY.pdf | |
![]() | EPIMSC1008C-R33G | EPIMSC1008C-R33G PCA SMD1008 | EPIMSC1008C-R33G.pdf | |
![]() | MCP1726T-1202E/MF | MCP1726T-1202E/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1726T-1202E/MF.pdf | |
![]() | SLA7076MPR | SLA7076MPR SK ZIP21 | SLA7076MPR.pdf | |
![]() | HTS726060M9AT00 | HTS726060M9AT00 MAX SOP | HTS726060M9AT00.pdf |