창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-61089-003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 61089-003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 61089-003 | |
| 관련 링크 | 61089, 61089-003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R71H153MA01D | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71H153MA01D.pdf | |
![]() | RCP0603B22R0GED | RES SMD 22 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B22R0GED.pdf | |
![]() | RNF14BTC511K | RES 511K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC511K.pdf | |
| EFR32BG1B232F128GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F128GM32-B0R.pdf | ||
![]() | X700 216CXE | X700 216CXE ATI SMD or Through Hole | X700 216CXE.pdf | |
![]() | TX2-H-5V | TX2-H-5V NAIS SMD or Through Hole | TX2-H-5V.pdf | |
![]() | TL1252-7T | TL1252-7T PHI SOP-8P | TL1252-7T.pdf | |
![]() | W78E54B40 | W78E54B40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E54B40.pdf | |
![]() | BA5813M-E2 | BA5813M-E2 ORIGINAL SMD | BA5813M-E2.pdf | |
![]() | ELM7S86PL | ELM7S86PL ELM TO23-5 | ELM7S86PL.pdf | |
![]() | S233C | S233C SAMSUNG SOP28 | S233C.pdf | |
![]() | G6HU-2-100-DC5V | G6HU-2-100-DC5V OMRON SMD or Through Hole | G6HU-2-100-DC5V.pdf |