창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NG82825X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NG82825X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NG82825X | |
관련 링크 | NG82, NG82825X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012X7R1A685K125AC | 6.8µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1A685K125AC.pdf | ||
VJ0805D152KLXAR | 1500pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D152KLXAR.pdf | ||
TS240F33IDT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS240F33IDT.pdf | ||
BAX16TR | DIODE GEN PURP 150V 200MA DO35 | BAX16TR.pdf | ||
S191V07 | S191V07 N/A SOP8 | S191V07.pdf | ||
R3222-11 | R3222-11 ROCKWELL DIP | R3222-11.pdf | ||
XCV1000BG560AFP-5C | XCV1000BG560AFP-5C XILINX BGA | XCV1000BG560AFP-5C.pdf | ||
PCM69BUG-1/2K | PCM69BUG-1/2K TI SMD or Through Hole | PCM69BUG-1/2K.pdf | ||
Y3IB | Y3IB N/A SOT23-3 | Y3IB.pdf | ||
SN65HVD3082EDR-G4 | SN65HVD3082EDR-G4 TI SOP-8 | SN65HVD3082EDR-G4.pdf | ||
PS2621N | PS2621N NEC DIP SOP | PS2621N.pdf |