창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KDZ2.0EV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KDZ2.0EV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ESM | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KDZ2.0EV | |
관련 링크 | KDZ2, KDZ2.0EV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1556R1H6R0DZ01D | 6pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H6R0DZ01D.pdf | |
TE2000B1R0J | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 2000W | TE2000B1R0J.pdf | ||
![]() | CRCW060314K7DKEAP | RES SMD 14.7KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060314K7DKEAP.pdf | |
![]() | CMF6068R100FHEB | RES 68.1 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6068R100FHEB.pdf | |
![]() | 27525 | 27525 ON SOP8 | 27525.pdf | |
![]() | P8953BH | P8953BH INTEL DIP | P8953BH.pdf | |
![]() | LMH6321MR-LF | LMH6321MR-LF NS SMD or Through Hole | LMH6321MR-LF.pdf | |
![]() | 10NW747M6.3X7 | 10NW747M6.3X7 RUBYCON DIP | 10NW747M6.3X7.pdf | |
![]() | MB467P-G | MB467P-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB467P-G.pdf | |
![]() | BZX284C12,115 | BZX284C12,115 NXP SMD or Through Hole | BZX284C12,115.pdf | |
![]() | SKEW-BIN1-QN62ES | SKEW-BIN1-QN62ES INTEL BGA | SKEW-BIN1-QN62ES.pdf | |
![]() | KID65003AF-EL | KID65003AF-EL KEC SOT-16 | KID65003AF-EL.pdf |