창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NFM3DCC101R1H3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NFM3DCC101R1H3L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3212L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NFM3DCC101R1H3L | |
| 관련 링크 | NFM3DCC10, NFM3DCC101R1H3L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C105M9PACTU | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C105M9PACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D560KLAAJ | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560KLAAJ.pdf | |
![]() | BStR63120 | BStR63120 SIEMENS MODULE | BStR63120.pdf | |
![]() | 24LC256-I/ST | 24LC256-I/ST MICROCHIP TSSOP8 | 24LC256-I/ST.pdf | |
![]() | IS609SM | IS609SM ISOCOM SMD or Through Hole | IS609SM.pdf | |
![]() | DS2501SLB | DS2501SLB NS SMD or Through Hole | DS2501SLB.pdf | |
![]() | 3371892 | 3371892 IR SMD or Through Hole | 3371892.pdf | |
![]() | 923690-22-1 | 923690-22-1 M SMD or Through Hole | 923690-22-1.pdf | |
![]() | P07D03LVG REV.J | P07D03LVG REV.J NIKOS SMD or Through Hole | P07D03LVG REV.J.pdf | |
![]() | UM91316C | UM91316C UMC DIP | UM91316C.pdf | |
![]() | LE87213AQCJ-BBA | LE87213AQCJ-BBA Legerity SMD or Through Hole | LE87213AQCJ-BBA.pdf | |
![]() | MAX361CSE+T | MAX361CSE+T MAXIM SOP16 | MAX361CSE+T.pdf |