창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IS609SM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IS609SM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IS609SM | |
| 관련 링크 | IS60, IS609SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2450DP39H5500E | RF Diplexor 2.4GHz ~ 2.5GHz / 5.15GHz ~ 5.85GHz 1008 (2520 Metric), 6 PC Pad | 2450DP39H5500E.pdf | |
![]() | BL-HKC36G-AV-TRB | BL-HKC36G-AV-TRB BRT SMD or Through Hole | BL-HKC36G-AV-TRB.pdf | |
![]() | CX23888-12ZP | CX23888-12ZP CONEXANT SMD or Through Hole | CX23888-12ZP.pdf | |
![]() | CT60AM-20F | CT60AM-20F MIT 3PL | CT60AM-20F.pdf | |
![]() | M27C1024-12CI | M27C1024-12CI ST PLCC | M27C1024-12CI.pdf | |
![]() | 3006P-7-502 | 3006P-7-502 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-7-502.pdf | |
![]() | S3C4510B | S3C4510B SAMSUNG QFP | S3C4510B.pdf | |
![]() | HZM15B3TL | HZM15B3TL HITACHI SMD or Through Hole | HZM15B3TL.pdf | |
![]() | UPD442012AGY-BB70X-MJH-A | UPD442012AGY-BB70X-MJH-A NEC TSOP | UPD442012AGY-BB70X-MJH-A.pdf | |
![]() | SFW915SD101/2.5*2/8P | SFW915SD101/2.5*2/8P SAMSUMG SMD or Through Hole | SFW915SD101/2.5*2/8P.pdf |