창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NEZ7785-4DL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NEZ7785-4DL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NEZ7785-4DL | |
| 관련 링크 | NEZ778, NEZ7785-4DL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035C271K4T2A | 270pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C271K4T2A.pdf | |
![]() | YC162-FR-0711K3L | RES ARRAY 2 RES 11.3K OHM 0606 | YC162-FR-0711K3L.pdf | |
![]() | FDG330P TEL:82766440 | FDG330P TEL:82766440 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDG330P TEL:82766440.pdf | |
![]() | TC55V16256FT-15 | TC55V16256FT-15 TOSHIBA TSOP | TC55V16256FT-15.pdf | |
![]() | W83527HG-K | W83527HG-K WINBOND LQFP-48 | W83527HG-K.pdf | |
![]() | CXD2671-204GA | CXD2671-204GA SONY BGA | CXD2671-204GA.pdf | |
![]() | 222/6KV | 222/6KV STTH DIP | 222/6KV.pdf | |
![]() | W29EE011-15A | W29EE011-15A DIP- WINBOND | W29EE011-15A.pdf | |
![]() | MAX9118EXK+T | MAX9118EXK+T MAXIM 5SC70 | MAX9118EXK+T.pdf | |
![]() | MMQA6V2T1G/6A2J | MMQA6V2T1G/6A2J ON SOT-163 | MMQA6V2T1G/6A2J.pdf | |
![]() | CP2290GITLC | CP2290GITLC CHIPHOMER BGA | CP2290GITLC.pdf | |
![]() | PS2702.K | PS2702.K NEC SOP-4 | PS2702.K.pdf |