창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1206PC273KAZ2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Tip & Ring MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | FLEXITERM® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1206PC273KAZ2A | |
관련 링크 | 1206PC27, 1206PC273KAZ2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CR0805-FX-1602ELF | RES SMD 16K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-1602ELF.pdf | |
![]() | RT0805FRD0734K8L | RES SMD 34.8K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0734K8L.pdf | |
![]() | SAP10 | SAP10 SANKEN TO-3P | SAP10.pdf | |
![]() | ST2226A2 | ST2226A2 SILICONTOUCH SMD or Through Hole | ST2226A2.pdf | |
![]() | TLP181GR-TPR,F,T | TLP181GR-TPR,F,T TOS SOP | TLP181GR-TPR,F,T.pdf | |
![]() | LTC3589EUJ#PBF/IU/HU | LTC3589EUJ#PBF/IU/HU LT SMD or Through Hole | LTC3589EUJ#PBF/IU/HU.pdf | |
![]() | mpr24000e7509bc | mpr24000e7509bc vishay SMD or Through Hole | mpr24000e7509bc.pdf | |
![]() | 216Q7CCBGA13(7500) | 216Q7CCBGA13(7500) ATI BGA | 216Q7CCBGA13(7500).pdf | |
![]() | 381LQ102M108K022 | 381LQ102M108K022 CDM DIP | 381LQ102M108K022.pdf | |
![]() | M22-6043098 | M22-6043098 HARWIN SMD or Through Hole | M22-6043098.pdf | |
![]() | LT1993CUD-2(LBJG) | LT1993CUD-2(LBJG) LTINEAR QFN | LT1993CUD-2(LBJG).pdf | |
![]() | XC1H476M6L011PA280 | XC1H476M6L011PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | XC1H476M6L011PA280.pdf |