창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS2761AX-025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS2761AX-025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS2761AX-025 | |
| 관련 링크 | DS2761A, DS2761AX-025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJA155K035RNJ | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 7.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA155K035RNJ.pdf | |
![]() | ERJ-S12J560U | RES SMD 56 OHM 5% 3/4W 1812 | ERJ-S12J560U.pdf | |
![]() | H82K7FCA | RES 2.70K OHM 1/4W 1% AXIAL | H82K7FCA.pdf | |
![]() | DS1013-55 | DS1013-55 DALLAS SMD or Through Hole | DS1013-55.pdf | |
![]() | SGM2013-3.0XN3 | SGM2013-3.0XN3 SGM SOT23-3 | SGM2013-3.0XN3.pdf | |
![]() | OPA2277UA/PA | OPA2277UA/PA TI/BB N A | OPA2277UA/PA.pdf | |
![]() | W25X10=PM25LV010 | W25X10=PM25LV010 Winbond SMD or Through Hole | W25X10=PM25LV010.pdf | |
![]() | HN16517S | HN16517S MINGTEK SOP-16 | HN16517S.pdf | |
![]() | FBD-Q-001 | FBD-Q-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | FBD-Q-001.pdf | |
![]() | TK12A55 | TK12A55 TOSHIBA TO-220SIS | TK12A55.pdf | |
![]() | LT1460MHS8-2.5 | LT1460MHS8-2.5 LINEAR SOIC8 | LT1460MHS8-2.5.pdf | |
![]() | PSR-7815LF | PSR-7815LF PEAK SMD or Through Hole | PSR-7815LF.pdf |