창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NEZ7177-4DD(Z7177-4) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NEZ7177-4DD(Z7177-4) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NEZ7177-4DD(Z7177-4) | |
관련 링크 | NEZ7177-4DD(, NEZ7177-4DD(Z7177-4) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PA4307.222NLT | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 6.8A 42 mOhm Max Nonstandard | PA4307.222NLT.pdf | |
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![]() | IRFU010TU | IRFU010TU SAM/ TO-251 | IRFU010TU.pdf | |
![]() | APW7102-33BI-TRG | APW7102-33BI-TRG ANPEC SMD or Through Hole | APW7102-33BI-TRG.pdf | |
![]() | A035CN02V1 | A035CN02V1 AU SMD or Through Hole | A035CN02V1.pdf | |
![]() | QG88CCGM | QG88CCGM INTEL BGA | QG88CCGM.pdf | |
![]() | MCP1827S-1802AB | MCP1827S-1802AB Microchip TO-263 | MCP1827S-1802AB.pdf | |
![]() | KS755U2254 | KS755U2254 SANYO BGA | KS755U2254.pdf | |
![]() | KS-22117L7 | KS-22117L7 AMD CDIP | KS-22117L7.pdf |