창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEENK325BJ475KN-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEENK325BJ475KN-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1210 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEENK325BJ475KN-T | |
| 관련 링크 | CEENK325BJ, CEENK325BJ475KN-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052U910KAT2A | 91pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U910KAT2A.pdf | |
![]() | PM127SH-7R6N-RC | 7.6µH Shielded Wirewound Inductor 5.9A 20 mOhm Max Nonstandard | PM127SH-7R6N-RC.pdf | |
![]() | SFR16S0001372FA500 | RES 13.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001372FA500.pdf | |
![]() | XR2242M | XR2242M XR DIP8 | XR2242M.pdf | |
![]() | K4N51163QC-ZC2A | K4N51163QC-ZC2A SAMSUNG FBGA | K4N51163QC-ZC2A.pdf | |
![]() | LRG6SP-CADB-1-1-Z | LRG6SP-CADB-1-1-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | LRG6SP-CADB-1-1-Z.pdf | |
![]() | MN101C35GZ | MN101C35GZ ORIGINAL SMD or Through Hole | MN101C35GZ.pdf | |
![]() | UPC1685G-E1 | UPC1685G-E1 NEC SOP8 | UPC1685G-E1.pdf | |
![]() | MM74S20N | MM74S20N NS DIP | MM74S20N.pdf | |
![]() | NE556DBR N556 | NE556DBR N556 TEXAS SMD or Through Hole | NE556DBR N556.pdf | |
![]() | QSAAOROHT040-328 | QSAAOROHT040-328 RENESAS QFP | QSAAOROHT040-328.pdf |