창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NESG2031M05 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NESG2031M05 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NESG2031M05 TEL:82766440 | |
관련 링크 | NESG2031M05 TE, NESG2031M05 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASVMPC-29.4912MHZ-T3 | 29.4912MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-29.4912MHZ-T3.pdf | |
![]() | AA2010FK-076K8L | RES SMD 6.8K OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-076K8L.pdf | |
![]() | 4116R-1-183 | RES ARRAY 8 RES 18K OHM 16DIP | 4116R-1-183.pdf | |
![]() | Y006233K3330T0L | RES 33.333K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y006233K3330T0L.pdf | |
![]() | 63S881NS | 63S881NS MMI DIP24 | 63S881NS.pdf | |
![]() | 5102725W01 | 5102725W01 MOTOROLA QFP | 5102725W01.pdf | |
![]() | ZG36 | ZG36 ON TO-252 | ZG36.pdf | |
![]() | MXD1811XR44+T | MXD1811XR44+T MAX SC70-3 | MXD1811XR44+T.pdf | |
![]() | 74LVCR162245AX4PF | 74LVCR162245AX4PF IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 74LVCR162245AX4PF.pdf | |
![]() | APU2400U | APU2400U ITT DIP-28 | APU2400U.pdf | |
![]() | TLYH180P(T) | TLYH180P(T) TOSHIBA ROHS | TLYH180P(T).pdf | |
![]() | LT1806CS8#TRPBF | LT1806CS8#TRPBF LT SO8 | LT1806CS8#TRPBF.pdf |