창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M554977P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M554977P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M554977P | |
| 관련 링크 | M554, M554977P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL211660101E3 | 100µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | MAL211660101E3.pdf | |
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![]() | DSC1122CI2-100.0000 | 100MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI2-100.0000.pdf | |
![]() | WJI57C51B-55T | WJI57C51B-55T Cortina DIP | WJI57C51B-55T.pdf | |
![]() | BBY53-02 | BBY53-02 SM Sod-323 | BBY53-02.pdf | |
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![]() | ML04-1106TSRC | ML04-1106TSRC HI-LIGHT ROHS | ML04-1106TSRC.pdf | |
![]() | JM3851013502BPA | JM3851013502BPA LT BULKDIP | JM3851013502BPA.pdf | |
![]() | NFORCEPRO 2050 | NFORCEPRO 2050 NVIDIA BGA | NFORCEPRO 2050.pdf | |
![]() | 74F569DC | 74F569DC TI SMD or Through Hole | 74F569DC.pdf | |
![]() | CAT824LSDI-G | CAT824LSDI-G ON SOT23-5 | CAT824LSDI-G.pdf |