창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NES-150-24 150W3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NES-150-24 150W3C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NES-150-24 150W3C | |
| 관련 링크 | NES-150-24, NES-150-24 150W3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLV32T-R15J-PF | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 250 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-R15J-PF.pdf | |
![]() | MR5023A200VRECTIFIERAXIAL | MR5023A200VRECTIFIERAXIAL GI SMD or Through Hole | MR5023A200VRECTIFIERAXIAL.pdf | |
![]() | LM2574MVM-5.0 | LM2574MVM-5.0 NS SMD14 | LM2574MVM-5.0.pdf | |
![]() | MSM531622F-62GS-KDR1 | MSM531622F-62GS-KDR1 OKI SOIC44 | MSM531622F-62GS-KDR1.pdf | |
![]() | W83L950D_ | W83L950D_ Winbond QFP | W83L950D_.pdf | |
![]() | 2056FNG | 2056FNG TOSHIBA SOP | 2056FNG.pdf | |
![]() | LHYVG3363/R1-PF | LHYVG3363/R1-PF LIGITEK DIP | LHYVG3363/R1-PF.pdf | |
![]() | ICM7243A | ICM7243A MAXIM DIP-40 | ICM7243A.pdf | |
![]() | PZU6.8B2 | PZU6.8B2 NXP SMD or Through Hole | PZU6.8B2.pdf | |
![]() | CL10C200JBNC | CL10C200JBNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10C200JBNC.pdf | |
![]() | HY62256ALLJ-55I | HY62256ALLJ-55I HYNIX SOP28 | HY62256ALLJ-55I.pdf |