창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV32T-R15J-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NLV32-PF Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1806 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | NLV-PF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 150nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 250m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 450MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-1512-2 NLV32TR15JPF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NLV32T-R15J-PF | |
| 관련 링크 | NLV32T-R, NLV32T-R15J-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 885012007058 | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012007058.pdf | |
![]() | 251R15S3R3BV4E | 3.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S3R3BV4E.pdf | |
![]() | VJ0603D3R9BLXAC | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9BLXAC.pdf | |
![]() | BFC237515153 | 0.015µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237515153.pdf | |
![]() | PATT0805L3R01FGT1 | RES SMD 3.01 OHM 1% 1/5W 0805 | PATT0805L3R01FGT1.pdf | |
![]() | M50274FP | M50274FP MIT QFP | M50274FP.pdf | |
![]() | GLZ3.0B | GLZ3.0B PANJIT LL34 | GLZ3.0B.pdf | |
![]() | HPH-12/30-D48N-C | HPH-12/30-D48N-C MurataManufacturing SMD or Through Hole | HPH-12/30-D48N-C.pdf | |
![]() | 3-178127-6 | 3-178127-6 TYCO SMD or Through Hole | 3-178127-6.pdf | |
![]() | 3006-102 | 3006-102 BOURNS SMD or Through Hole | 3006-102.pdf | |
![]() | 74LVC1G08GW | 74LVC1G08GW NXP SOT353 | 74LVC1G08GW.pdf | |
![]() | MSM6000CD90-3050-2ATR | MSM6000CD90-3050-2ATR QUALCOMM BGA | MSM6000CD90-3050-2ATR.pdf |