창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NECD-78P322L15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NECD-78P322L15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NECD-78P322L15 | |
| 관련 링크 | NECD-78P, NECD-78P322L15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1330-52J | 22µH Unshielded Inductor 144mA 3.3 Ohm Max 2-SMD | 1330-52J.pdf | |
![]() | RMCF0805FT9R53 | RES SMD 9.53 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT9R53.pdf | |
![]() | RR01J16KTB | RES 16.0K OHM 1W 5% AXIAL | RR01J16KTB.pdf | |
![]() | LKG2A472MESCAK | LKG2A472MESCAK NICH DIP | LKG2A472MESCAK.pdf | |
![]() | F82C863B-25 | F82C863B-25 CHIPS QFP | F82C863B-25.pdf | |
![]() | MAX806REPA+ | MAX806REPA+ MAX Call | MAX806REPA+.pdf | |
![]() | 87831-20207472307 | 87831-20207472307 MOLEX SMD or Through Hole | 87831-20207472307.pdf | |
![]() | 08-0451-01 | 08-0451-01 CISCOSYS SMD or Through Hole | 08-0451-01.pdf | |
![]() | BF251 | BF251 ORIGINAL CAN | BF251.pdf | |
![]() | UPD720401N7-H9-A | UPD720401N7-H9-A NEC BGA | UPD720401N7-H9-A.pdf |