창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BF251 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BF251 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BF251 | |
관련 링크 | BF2, BF251 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K681K15X7RF5UL2 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K681K15X7RF5UL2.pdf | |
![]() | C1812X224K5RAC7800 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812X224K5RAC7800.pdf | |
![]() | CMF553K1600FHEB | RES 3.16K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K1600FHEB.pdf | |
![]() | CD74HC123QPWRQ1 | CD74HC123QPWRQ1 TI SOP-16 | CD74HC123QPWRQ1.pdf | |
![]() | W78E51P-40 | W78E51P-40 WINBOND PLCC44 | W78E51P-40.pdf | |
![]() | ICM7217AIPI+ | ICM7217AIPI+ MAXIM SMD or Through Hole | ICM7217AIPI+.pdf | |
![]() | ENC28J60T-I/ML | ENC28J60T-I/ML Microchip SMD or Through Hole | ENC28J60T-I/ML.pdf | |
![]() | 520789 | 520789 ICS BGA | 520789.pdf | |
![]() | MAX4052ACSE | MAX4052ACSE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4052ACSE.pdf | |
![]() | ZUMT850BTA | ZUMT850BTA ZTX SMD | ZUMT850BTA.pdf | |
![]() | BO5500/DIP-8 | BO5500/DIP-8 BOURNS DIP-8 | BO5500/DIP-8.pdf |