창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NEC82C37AC-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NEC82C37AC-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NEC82C37AC-5 | |
| 관련 링크 | NEC82C3, NEC82C37AC-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D270GXAAC | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270GXAAC.pdf | |
![]() | 564R20TSD18 | 1800pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.461" Dia(11.70mm) | 564R20TSD18.pdf | |
![]() | AT27LV512A-70JI | AT27LV512A-70JI ATMEL TSSOP | AT27LV512A-70JI.pdf | |
![]() | DSPIC30F3011-30I/P | DSPIC30F3011-30I/P MIC SMD DIP | DSPIC30F3011-30I/P.pdf | |
![]() | M5291FP#DFOJ | M5291FP#DFOJ ORIGINAL SMD or Through Hole | M5291FP#DFOJ.pdf | |
![]() | LR-M25CN-R2.7V | LR-M25CN-R2.7V ROHM DIP-3 | LR-M25CN-R2.7V.pdf | |
![]() | 88H5385 | 88H5385 IBM TSSOP | 88H5385.pdf | |
![]() | 894010410 | 894010410 MOLEX SMD or Through Hole | 894010410.pdf | |
![]() | 1SMB54CAT3 | 1SMB54CAT3 Onsemi 214B | 1SMB54CAT3.pdf | |
![]() | PEH200OO427AMB2. | PEH200OO427AMB2. RIFA SMD or Through Hole | PEH200OO427AMB2..pdf | |
![]() | S4-12/5/24 | S4-12/5/24 ORIGINAL DIP | S4-12/5/24.pdf |