창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DLP05LC-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DLP05LC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Copper bond wire 23/Feb/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 2368 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 5V | |
| 전압 - 항복(최소) | 6V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 11V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 17A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | 300W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 1.6pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DLP05LC-FDITR DLP05LC7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DLP05LC-7-F | |
| 관련 링크 | DLP05L, DLP05LC-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
| 531BC312M500DG | 312.5MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 98mA Enable/Disable | 531BC312M500DG.pdf | ||
![]() | CRCW02014K22FKED | RES SMD 4.22K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02014K22FKED.pdf | |
![]() | RAVF164DJT1R60 | RES ARRAY 4 RES 1.6 OHM 1206 | RAVF164DJT1R60.pdf | |
![]() | MH0041CG | MH0041CG NSC CAN | MH0041CG.pdf | |
![]() | NAND99R4M2AZBA5 | NAND99R4M2AZBA5 ST BGA | NAND99R4M2AZBA5.pdf | |
![]() | CD74HC30MG4 | CD74HC30MG4 TI SOP14 | CD74HC30MG4.pdf | |
![]() | VG-1011JA 16.384MHZ | VG-1011JA 16.384MHZ EPSON SMD or Through Hole | VG-1011JA 16.384MHZ.pdf | |
![]() | LTC3727EGTR | LTC3727EGTR LT SMD or Through Hole | LTC3727EGTR.pdf | |
![]() | 3602013.41 | 3602013.41 ST SOP16 | 3602013.41.pdf | |
![]() | IL-Z-8S-S125C3 | IL-Z-8S-S125C3 JAE SMD or Through Hole | IL-Z-8S-S125C3.pdf | |
![]() | BZV55-B5V1.115 | BZV55-B5V1.115 NXP na | BZV55-B5V1.115.pdf |