창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE592D8R2G SOIC8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE592D8R2G SOIC8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE592D8R2G SOIC8 | |
관련 링크 | NE592D8R2, NE592D8R2G SOIC8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D150JLPAP | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150JLPAP.pdf | |
![]() | 416F24012IDT | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012IDT.pdf | |
![]() | CMF5534K000BHEA | RES 34K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5534K000BHEA.pdf | |
![]() | CMF55120R00BER6 | RES 120 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55120R00BER6.pdf | |
![]() | TMS320C6203BGLS | TMS320C6203BGLS TI BGA | TMS320C6203BGLS.pdf | |
![]() | 0660076N01 | 0660076N01 KYOCERA SMD or Through Hole | 0660076N01.pdf | |
![]() | RS8254EBGC R7173-17P | RS8254EBGC R7173-17P CONEXANT 2000 | RS8254EBGC R7173-17P.pdf | |
![]() | IS61QDB24M18-250M3 | IS61QDB24M18-250M3 ISSI BGA | IS61QDB24M18-250M3.pdf | |
![]() | 8200503ZA | 8200503ZA NONE MIL | 8200503ZA.pdf | |
![]() | RT0603BRE-0747KL | RT0603BRE-0747KL YAGEO SMD or Through Hole | RT0603BRE-0747KL.pdf | |
![]() | DLS-SA7003 | DLS-SA7003 ORIGINAL SMD or Through Hole | DLS-SA7003.pdf | |
![]() | GRM2165C1H122JA01B | GRM2165C1H122JA01B ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM2165C1H122JA01B.pdf |