창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB016N04AL7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB016N04AL7 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 160A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6m옴 @ 80A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 167nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11600pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 283W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭) | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB016N04AL7-ND FDB016N04AL7TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB016N04AL7 | |
| 관련 링크 | FDB016N, FDB016N04AL7 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PA828TF | PA828TF Nec SOT-363 | PA828TF.pdf | |
![]() | 15327747 | 15327747 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 15327747.pdf | |
![]() | TC15383F | TC15383F TOSHIBA SMD | TC15383F.pdf | |
![]() | LT1242MJ8 | LT1242MJ8 LT CDIP8 | LT1242MJ8.pdf | |
![]() | AD9052ABST-135 | AD9052ABST-135 AD QFP-44 | AD9052ABST-135.pdf | |
![]() | WP91918L1 | WP91918L1 INTEL PLCC-44 | WP91918L1.pdf | |
![]() | AD4177ARZ | AD4177ARZ AD SOP | AD4177ARZ.pdf | |
![]() | THT-46-473-10 | THT-46-473-10 BRD SMD or Through Hole | THT-46-473-10.pdf | |
![]() | BZV90C33 | BZV90C33 NXP SMD | BZV90C33.pdf | |
![]() | MCF41FL31 | MCF41FL31 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCF41FL31.pdf | |
![]() | MDBT*S701BP1 | MDBT*S701BP1 ST BGA | MDBT*S701BP1.pdf | |
![]() | KPA-3210CGCK | KPA-3210CGCK ORIGINAL 1206 | KPA-3210CGCK.pdf |