창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE590 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE590 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE590 | |
관련 링크 | NE5, NE590 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW25123K00BEEG | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K00BEEG.pdf | |
![]() | ERG-2SJ753V | RES 75K OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ753V.pdf | |
![]() | HM101494-10WS | HM101494-10WS HIT DIP | HM101494-10WS.pdf | |
![]() | UPD784217AGC-230-8EU | UPD784217AGC-230-8EU NEC SMD or Through Hole | UPD784217AGC-230-8EU.pdf | |
![]() | 74HC32BQ,115 | 74HC32BQ,115 NXP SMD or Through Hole | 74HC32BQ,115.pdf | |
![]() | ERA3EEB2152V | ERA3EEB2152V PAN SMD or Through Hole | ERA3EEB2152V.pdf | |
![]() | 12226-8200-00FR | 12226-8200-00FR M SMD or Through Hole | 12226-8200-00FR.pdf | |
![]() | KASC4468 | KASC4468 N/A N A | KASC4468.pdf | |
![]() | TC55V400ST-70 | TC55V400ST-70 TOSHIBA TSOP | TC55V400ST-70.pdf | |
![]() | XC4020XLA-7BG256I | XC4020XLA-7BG256I XILINX BGA | XC4020XLA-7BG256I.pdf | |
![]() | 58408 | 58408 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58408.pdf |