창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE5532ASPR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE5532ASPR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE5532ASPR | |
| 관련 링크 | NE5532, NE5532ASPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603FRD07249RL | RES SMD 249 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD07249RL.pdf | |
![]() | CRM2010-FZ-R047ELF | RES SMD 0.047 OHM 1% 1W 2010 | CRM2010-FZ-R047ELF.pdf | |
![]() | GP1S22 | GP1S22 SHARP DIP4 | GP1S22.pdf | |
![]() | 7038LA | 7038LA TI SOP8 | 7038LA.pdf | |
![]() | KS892006+MAI | KS892006+MAI MicrelInc 128PQFP | KS892006+MAI.pdf | |
![]() | BS616LV1010EIP-70 | BS616LV1010EIP-70 BSI TSOP | BS616LV1010EIP-70.pdf | |
![]() | GNM2145C1H330KD0 | GNM2145C1H330KD0 K SMD or Through Hole | GNM2145C1H330KD0.pdf | |
![]() | AM27257-1DC | AM27257-1DC AMD DIP28 | AM27257-1DC.pdf | |
![]() | B533-2 | B533-2 CRYDOM MODULE | B533-2.pdf | |
![]() | ELX-251EC51R0MJ16S | ELX-251EC51R0MJ16S Chemi-con NA | ELX-251EC51R0MJ16S.pdf | |
![]() | C1210C226K9PAC | C1210C226K9PAC KEMET Original Package | C1210C226K9PAC.pdf |