창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U709DZNDBAWL40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 7pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U709DZNDBAWL40 | |
관련 링크 | C907U709DZ, C907U709DZNDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C708C9GAC | 0.70pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C708C9GAC.pdf | |
![]() | GRM1885C1H271GA01D | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H271GA01D.pdf | |
![]() | 416F40033CLR | 40MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033CLR.pdf | |
![]() | ACE504A33BN+H | ACE504A33BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE504A33BN+H.pdf | |
![]() | 62110-2 | 62110-2 Gems SOP8 | 62110-2.pdf | |
![]() | MX29LV320BXEI-90G | MX29LV320BXEI-90G MXIC BGA | MX29LV320BXEI-90G.pdf | |
![]() | IN4733 1W5.1V | IN4733 1W5.1V ST DIP | IN4733 1W5.1V.pdf | |
![]() | B43584S9338M1 | B43584S9338M1 TDK-EPC SMD or Through Hole | B43584S9338M1.pdf | |
![]() | 3299Y001204 | 3299Y001204 BOURNS SMD or Through Hole | 3299Y001204.pdf | |
![]() | MS127-3R5MT | MS127-3R5MT FH SMD | MS127-3R5MT.pdf | |
![]() | LAA67F-V2AB-23-Z-F | LAA67F-V2AB-23-Z-F OSRAM SIDELE | LAA67F-V2AB-23-Z-F.pdf | |
![]() | LB1930MC-AH | LB1930MC-AH SANYOGMBH SMD or Through Hole | LB1930MC-AH.pdf |