창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE5050N. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE5050N. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE5050N. | |
관련 링크 | NE50, NE5050N. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D154X9035UWE3 | 0.15µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D154X9035UWE3.pdf | |
![]() | CRCW060311R0FKEA | RES SMD 11 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060311R0FKEA.pdf | |
![]() | 5X5 0.9 | 5X5 0.9 N/A QFN | 5X5 0.9.pdf | |
![]() | INA2132UA/2K5 | INA2132UA/2K5 TI SMD or Through Hole | INA2132UA/2K5.pdf | |
![]() | TEC032642 | TEC032642 QFP LUCENT | TEC032642.pdf | |
![]() | MIM-5383H2F | MIM-5383H2F UNI SMD or Through Hole | MIM-5383H2F.pdf | |
![]() | GDZ20B-GS08 | GDZ20B-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | GDZ20B-GS08.pdf | |
![]() | IBM25C700CB3A83 | IBM25C700CB3A83 IBM BGA | IBM25C700CB3A83.pdf | |
![]() | TW04 | TW04 TXC SOP8 | TW04.pdf | |
![]() | 1820 PK/10 | 1820 PK/10 ORIGINAL NEW | 1820 PK/10.pdf | |
![]() | ADM241CJR | ADM241CJR AD SMD or Through Hole | ADM241CJR.pdf | |
![]() | GM23C16000BFW-582 | GM23C16000BFW-582 LGS SOP | GM23C16000BFW-582.pdf |