창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S2000-6FG456C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S2000-6FG456C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S2000-6FG456C | |
관련 링크 | XC3S2000-, XC3S2000-6FG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E7372800BCAT | 7.3728MHz ±50ppm 수정 시리즈 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E7372800BCAT.pdf | |
![]() | MCU08050D7151BP100 | RES SMD 7.15K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D7151BP100.pdf | |
![]() | Y162516K3290T9R | RES SMD 16.329K OHM 0.3W 1206 | Y162516K3290T9R.pdf | |
![]() | CRCW1206750KJNTA | RES SMD 750K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206750KJNTA.pdf | |
![]() | 1333701311 | 1333701311 JOHNSON SMD or Through Hole | 1333701311.pdf | |
![]() | UTC1197C | UTC1197C NEC DIP | UTC1197C.pdf | |
![]() | EFM32G230F64-QFN64T | EFM32G230F64-QFN64T EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32G230F64-QFN64T.pdf | |
![]() | C3225JB2J473M | C3225JB2J473M TDK SMD or Through Hole | C3225JB2J473M.pdf | |
![]() | CY7C1514AV18-200BZ | CY7C1514AV18-200BZ CYPRESS FBGA-165 | CY7C1514AV18-200BZ.pdf | |
![]() | MPSA42G TO-92 T/B | MPSA42G TO-92 T/B UTC SMD or Through Hole | MPSA42G TO-92 T/B.pdf | |
![]() | GAE | GAE ORIGINAL MSOP8 | GAE.pdf | |
![]() | HS-15D-A | HS-15D-A HSE AC-DC | HS-15D-A.pdf |