창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NDP708B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NDP708B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NDP708B | |
관련 링크 | NDP7, NDP708B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASFLMB-30.000MHZ-LY-T | 30MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASFLMB-30.000MHZ-LY-T.pdf | |
![]() | TD3082HTR | TD3082HTR SOLID DIPSOP | TD3082HTR.pdf | |
![]() | MD-242-04THUMB | MD-242-04THUMB SMI SMD or Through Hole | MD-242-04THUMB.pdf | |
![]() | 5019R1G6C-DHE | 5019R1G6C-DHE HUIYUAN ROHS | 5019R1G6C-DHE.pdf | |
![]() | AUDOTC1775 | AUDOTC1775 INF Call | AUDOTC1775.pdf | |
![]() | IPB90N06S4-04 | IPB90N06S4-04 Infineon D PAK | IPB90N06S4-04.pdf | |
![]() | TEA1063AL | TEA1063AL UTC DIP | TEA1063AL.pdf | |
![]() | B82144-A2154-J | B82144-A2154-J EPCOS DIP | B82144-A2154-J.pdf | |
![]() | NCV514 | NCV514 ON SOP-16(7.2) | NCV514.pdf |