창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZR1H4R7MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UZR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10124-2 UZR1H4R7MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZR1H4R7MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZR1H4R7, UZR1H4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-6042-D-T5 | RES SMD 60.4KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-6042-D-T5.pdf | |
![]() | TNPW0603499RBEEN | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603499RBEEN.pdf | |
![]() | 042N03LS | 042N03LS infineon P-TDSON-8 | 042N03LS.pdf | |
![]() | 4N36SV-M | 4N36SV-M ISOCOM DIPSOP | 4N36SV-M.pdf | |
![]() | 74HC159A | 74HC159A TI SOP-5.2 | 74HC159A.pdf | |
![]() | CEM8401A | CEM8401A CEM SOP-8 | CEM8401A.pdf | |
![]() | 2SK1985-01 | 2SK1985-01 ORIGINAL TO-220F | 2SK1985-01.pdf | |
![]() | KHC250E336Z76S0T00+000 | KHC250E336Z76S0T00+000 NIPPON SMD or Through Hole | KHC250E336Z76S0T00+000.pdf | |
![]() | BL6380 | BL6380 ORIGINAL SOP-8 | BL6380.pdf | |
![]() | BSM300GB120DLCE3256 | BSM300GB120DLCE3256 Infineon SMD or Through Hole | BSM300GB120DLCE3256.pdf | |
![]() | MLF1608A56NJT000 | MLF1608A56NJT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608A56NJT000.pdf | |
![]() | 2SC68M | 2SC68M ORIGINAL CAN | 2SC68M.pdf |