창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NDD03N60ZT4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NDx03N60Z | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Test Site 20/Feb/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.6A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.6옴 @ 1.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 50µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 312pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 61W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | NDD03N60ZT4G-ND NDD03N60ZT4GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NDD03N60ZT4G | |
관련 링크 | NDD03N6, NDD03N60ZT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | K103K20X7RL5UH5 | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K103K20X7RL5UH5.pdf | |
![]() | VS-6CWQ06FNTRLPBF | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V DPAK | VS-6CWQ06FNTRLPBF.pdf | |
![]() | TNPW120647K0BEEN | RES SMD 47K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120647K0BEEN.pdf | |
![]() | CMF50887R00FHBF | RES 887 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50887R00FHBF.pdf | |
![]() | JWI322522-R27K | JWI322522-R27K ORIGINAL SMD | JWI322522-R27K.pdf | |
![]() | SC2894A1A | SC2894A1A ORIGINAL SMD or Through Hole | SC2894A1A.pdf | |
![]() | TLPGE62T(F) | TLPGE62T(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGE62T(F).pdf | |
![]() | 2-1624117-0 | 2-1624117-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1624117-0.pdf | |
![]() | 1206N5R6B500LG | 1206N5R6B500LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206N5R6B500LG.pdf | |
![]() | 2SB1121S-TK | 2SB1121S-TK ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1121S-TK.pdf | |
![]() | GRANDE LTD | GRANDE LTD LMCAIM SMD or Through Hole | GRANDE LTD.pdf | |
![]() | BQ2004HSN. | BQ2004HSN. TI/BB SOIC-16 | BQ2004HSN..pdf |