창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MALAYSIA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MALAYSIA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MALAYSIA | |
관련 링크 | MALA, MALAYSIA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C3216CH2A392K060AA | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2A392K060AA.pdf | |
![]() | BFC236958333 | 0.033µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.181" W (12.50mm x 4.60mm) | BFC236958333.pdf | |
![]() | ZN424P | ZN424P DQ DIP8 | ZN424P.pdf | |
![]() | TA7270AH | TA7270AH TOSHIBA SQL | TA7270AH.pdf | |
![]() | A50P900-4 | A50P900-4 FERRAZ SMD or Through Hole | A50P900-4.pdf | |
![]() | XC2S100-5FG456I | XC2S100-5FG456I XILINX BGA | XC2S100-5FG456I.pdf | |
![]() | MA8220 H | MA8220 H ORIGINAL SMD or Through Hole | MA8220 H.pdf | |
![]() | TN3C251TB24 | TN3C251TB24 INTEL PLCC44 | TN3C251TB24.pdf | |
![]() | HPR105W | HPR105W MOLEX NULL | HPR105W.pdf | |
![]() | PBSS306PZ.135 | PBSS306PZ.135 NXP SMD or Through Hole | PBSS306PZ.135.pdf | |
![]() | MC3467PDS | MC3467PDS MOTOROLA DIP | MC3467PDS.pdf |