창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP583SQ30T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP583SQ30T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT343 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP583SQ30T1G | |
관련 링크 | NCP583S, NCP583SQ30T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | STF6N65K3 | MOSFET N-CH 650V 5.4A | STF6N65K3.pdf | |
![]() | CRCW25122R67FNEG | RES SMD 2.67 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25122R67FNEG.pdf | |
![]() | 25J2R0 | RES 2 OHM 5W 5% AXIAL | 25J2R0.pdf | |
![]() | ZC4IN | ZC4IN ROHM SMD or Through Hole | ZC4IN.pdf | |
![]() | 26416121 | 26416121 TYCO con | 26416121.pdf | |
![]() | L1086DG-1.8 | L1086DG-1.8 NIKO TO-252 | L1086DG-1.8.pdf | |
![]() | SI3464DV-T1-E3 | SI3464DV-T1-E3 VISHAY TSOP-6 | SI3464DV-T1-E3.pdf | |
![]() | 3D11 -6R8 | 3D11 -6R8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3D11 -6R8.pdf | |
![]() | BUP3D7 | BUP3D7 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUP3D7.pdf | |
![]() | ISL21060CFH641Z-TK | ISL21060CFH641Z-TK intersil SOT23-6 | ISL21060CFH641Z-TK.pdf | |
![]() | RPA-05-S | RPA-05-S SHINMEI DIP-SOP | RPA-05-S.pdf | |
![]() | LDEEB2390JA0N00 | LDEEB2390JA0N00 ARCOTRONICS SMD | LDEEB2390JA0N00.pdf |