창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC553114VFUR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC553114VFUR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC553114VFUR | |
| 관련 링크 | SC55311, SC553114VFUR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603MRX5R6BB474 | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603MRX5R6BB474.pdf | |
![]() | RCH895NP-391K | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 690 mOhm Max Radial | RCH895NP-391K.pdf | |
![]() | HDM14JT3K00 | RES 3K OHM 1/4W 5% AXIAL | HDM14JT3K00.pdf | |
![]() | TLP721F(D4-GR,T | TLP721F(D4-GR,T TOS SMD or Through Hole | TLP721F(D4-GR,T.pdf | |
![]() | XCV600E-7FG900C | XCV600E-7FG900C XILINX BGA | XCV600E-7FG900C.pdf | |
![]() | F4028 | F4028 ORIGINAL CDIP | F4028.pdf | |
![]() | 68.2R25A.10Y-604501 | 68.2R25A.10Y-604501 DAFON SMD or Through Hole | 68.2R25A.10Y-604501.pdf | |
![]() | A2-PA-2.54DSA | A2-PA-2.54DSA HRS SMD or Through Hole | A2-PA-2.54DSA.pdf | |
![]() | DIM2400ESM17-E | DIM2400ESM17-E DYNEX SMD or Through Hole | DIM2400ESM17-E.pdf | |
![]() | SMP704-E | SMP704-E FUJISOKU SMD or Through Hole | SMP704-E.pdf | |
![]() | R1S-2405/P | R1S-2405/P RECOM Call | R1S-2405/P.pdf | |
![]() | BFC2213A/P | BFC2213A/P TIS Call | BFC2213A/P.pdf |