창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP1402SN30T1G TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP1402SN30T1G TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP1402SN30T1G TEL:82766440 | |
관련 링크 | NCP1402SN30T1G T, NCP1402SN30T1G TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F270XXCKR | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F270XXCKR.pdf | |
![]() | MD51V65165E-60TAZ03B | MD51V65165E-60TAZ03B OKI SMD or Through Hole | MD51V65165E-60TAZ03B.pdf | |
![]() | SRSZ-12V | SRSZ-12V ORIGINAL DIP | SRSZ-12V.pdf | |
![]() | MLF2012A1R2KTB27(0805-1.2UH) | MLF2012A1R2KTB27(0805-1.2UH) TDK SMD or Through Hole | MLF2012A1R2KTB27(0805-1.2UH).pdf | |
![]() | 43025091100 | 43025091100 SCHRACK DIP-SOP | 43025091100.pdf | |
![]() | K7N161845A-PC16 | K7N161845A-PC16 SAMSUNG TQFP | K7N161845A-PC16.pdf | |
![]() | RC0805JR-07200RL 0805 200R | RC0805JR-07200RL 0805 200R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-07200RL 0805 200R.pdf | |
![]() | HG4-200VAC/AC200V | HG4-200VAC/AC200V ORIGINAL SMD or Through Hole | HG4-200VAC/AC200V.pdf | |
![]() | TN87C196KB10 | TN87C196KB10 INTEL PLCC | TN87C196KB10.pdf | |
![]() | 1812-7.5M | 1812-7.5M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-7.5M.pdf | |
![]() | MSM66573L-088TB | MSM66573L-088TB OKI TQFP-100 | MSM66573L-088TB.pdf |